激光器依據其波長的變化、輸出方式(連續波或者脈波輸出)的不同、不同的輸出功率與能量,不論是電子工業、汽車工業、飛機工業、五金加工、塑料加工、醫學、通訊、軍事、甚至于娛樂業都可以找到激光的應用范例, 可謂不勝枚舉、洋洋大觀, 難怪有人稱激光器為萬能工具。

    專就激光器切割(Laser Cutting or Laser Scribing)而論,其原理系利用高能量集中于極小面積上所產生的熱效應 (Thermal Technique), 所以非常適用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料, 氧化鋁(Alumina)基板就是一個常見激光器切割成功的應用案例。 然而將激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多見, 雖然作者亦曾于 1999 Productronica Munchen實地參觀過瑞士Synova公司所開發以亞格激光器為核心的硅芯片切割機。至于學術界對于激光器切割硅材質的研究則至少可以追溯到1969年L. M. Lumley發表于Ceramic Bulletin的文章 “Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser”。

    將激光器切割機使用于硅芯片切割工藝, 除了激光器本身巨大的熱量問題需要克服之外,其實不論就售價、工藝良率、與產能而論, 激光器切割機均未較以鉆石刀具(Diamond Blade)為基礎的芯片切割機(Wafer Saw)優越, 所以8”硅芯片的切割工藝目前仍以芯片切割機為主流, 不過由于電子產品輕薄化的趨勢與硅芯片延伸至300 mm,  使得芯片切割機的地位受到激光器切割機極大的挑戰。