(一)、檢查用戶的文件

　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：

　　1、檢查磁盤文件是否完好;

　　2、檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒;

　　3、如果是Gerber 文件，則檢查有無D 碼表或內(nèi)含D 碼。

　　(二)、檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平

　　1、檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝：線-線間距、線-焊盤間距、焊盤-焊盤間距。

　　以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。

　　2、檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小線寬。

　　3、檢查過孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

　　4、檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊環(huán)有一定的寬度，避免破盤。

　　(三)、確定工藝要求

　　根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)：

　　1、根據(jù)后繼工藝的不同要求，確定光繪菲林是否鏡相。

　　菲林鏡相的原則：藥面貼藥面，以減小誤差。

　　菲林鏡相的決定因素：工藝。

　　如果是干膜工藝，則以菲林藥面貼銅皮為準(zhǔn)。

　　如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡相，所以其鏡相應(yīng)為菲林藥面不貼銅皮。

　　如果光繪時為單元菲林，而不是在光繪菲林上拼片，則需多加一次鏡相。

　　2、根據(jù)板子的密度和本廠的工藝水平確定阻焊擴大的參數(shù)。

　　確定原則：①大不能露出焊盤旁邊的線路。

　　②小不能蓋住焊盤。

　　由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的線路。由此要求可知，阻焊擴大的決定因素為：

　　①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。

　　由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應(yīng)各種工藝的阻焊擴大值也不同。偏差大的阻焊擴大值應(yīng)選得大些。

　　②板子線條密度大，焊盤與線條之間的間距小，阻焊擴大值應(yīng)選小些，板子線條密度小，阻焊擴大值可選得大些。

　　3、根據(jù)板子上是否有金手指以確定是否要加工藝線。

　　4、根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框和導(dǎo)電工藝線。

　　5、根據(jù)生產(chǎn)工藝確定是否要加焊盤中心孔。

　　6、根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

　　7、根據(jù)板子外型和線路板外形加工工藝確定是否要加外形角線。

　　8、當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進行線寬校正，以避免側(cè)蝕的影響。

　　(四)、CAD 文件轉(zhuǎn)換為Gerber 文件

　　為了在CAM 工序進行統(tǒng)一管理，應(yīng)該將所有的CAD 文件轉(zhuǎn)換為光繪機標(biāo)準(zhǔn)格式Gerber 及相當(dāng)?shù)腄 碼表。

　　在轉(zhuǎn)換過程中，應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù)，因為有些要求是必須在轉(zhuǎn)換中完成的。

　　現(xiàn)在通用的各種CAD 軟件都可以轉(zhuǎn)換為Gerber;而Smart Work 和Tango 這兩種軟件則必須通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel 格式，再轉(zhuǎn)為Gerber。

　　(五)、CAM 處理

　　根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。

　　特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應(yīng)的處理。

　　(六)、光繪輸出

　　經(jīng)CAM 處理完畢后的文件，就可交光繪輸出。

　　拼版的工作可以在CAM 中進行，也可在輸出時進行。

　　好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM 功能，例如線寬較正等工藝處理必須在光繪機上進行的。

　　(七)、暗房處理

　　光繪的菲林，需經(jīng)顯影、定影處理、水洗處理方可供后繼工序使用。

　　暗房處理時，要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié)：

　　顯影時間：影響菲林的黑度和反差;時間短，黑度和反差均不夠;時間過長，底

　　灰加重。具體時間的確定由菲林品種、光繪機光強、顯影藥、環(huán)境溫度等因素決定。

　　定影時間：定影時間不夠，則菲林底色不夠透明。

　　水洗時間：如水洗時間不夠，菲林易變黃。

　　特別注意：避免手直接接觸菲林、切忌劃傷菲林藥膜。