培訓對象：元件、封裝、設計、材料、工藝、設備、可靠性、失效分析、產品質量管理、采購與供應商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經理等。
培訓內容：
Ⅰ無鉛工藝可靠性概述 Ⅱ無鉛元器件控制要求 Ⅲ無鉛制程工藝
Ⅳ無鉛制程的可靠性評價 Ⅴ PCBA焊點失效分析技術及案例 Ⅵ電子組件失效分析案例講解
講師介紹：邱寶軍 微電子封裝和表面組裝工學碩士，信息產業部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）高級工程師。自1999年起，專業從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術研究，PCBA檢測及失效分析技術服務，無鉛項目導入咨詢工作。目前承擔了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝的導入和無鉛PCBA可靠性評價，在電子組裝工藝與焊接技術、可靠性方面積累了豐富的經驗。
主辦機構：百思杰檢測技術有限公司 協辦機構：中國可靠性網 人企網
報名：
培訓時間：2008.12.5－6，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培訓費用：RMB2200元/人（二天，含培訓費、資料費、證書費、午餐費）
深圳市百思杰檢測技術有限公司 www.bestj.cn
地址：寶安25區創業一路華豐商貿城4樓A21室
聯系人：黃玲 郵箱：ling.huang@bestj.cn 電話：0755-27857559 傳真：0755-2785 7169
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