微水刀激光科技創始者和專利業者SYNOVA，發表一項新的策略經營模式，宣布開放嚴選合作伙伴授權其專利微水刀激光技術(Laser MicroJet Technology)?！?BR>　　在未來，除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀激光產品服務之外，各領域之設備制造商也能將Synova的微水刀激光模塊整合至本身的工具設備之中，同時終端使用者亦能將這些模塊直接整合到其生產線?！?BR>　 SYNOVA表示，此項創新授權模式將開創一個全新的策略通路伙伴網絡，協助廠商拓展新的營收來源，同時鞏固Synova技術于全球新市場與應用的地位。該項創舉也將能夠立刻增加產品產量、服務及銷量，使公司能更專注于半導體、平面顯示器、太陽能、醫學器材及汽車工業等核心產業之客戶服務。　
　 在新模式下，Synova將提供微水刀激光模塊的非獨家技術授權，包括一個雷射頭、雷射光源及水泵，能同時整合至終端使用者與設備制造商的系統中。在終端使用者授權協議的規范下，不必再支付額外的權利金來使用模塊。設備制造商也可簽訂以權利金為基準的前置授權協議，以這種模式來使用模塊?！?BR>　 為鼓勵長期合作，授權協議亦涵蓋技術與知識的轉移服務。Synova的代表將與授權客戶密切合作，確保微水刀激光有效的整合，并協助終端客戶維持最佳化的制程彈性?！?BR>　　Synova的微水刀激光技術結合激光束與水刀技術，號稱具備高彈性與易調整制程，能配合各種應用的需求。此項技術主要的目標應用包括半導體晶圓切割與邊緣研磨、平面顯示器中有機發光二極管(OLED)光罩切割、噴墨打印機噴墨頭打孔、高硬度材料切割(如多晶鉆石、立方氮化硼)等眾多應用?！?BR>　　除了持續開拓這些核心市場外，Synova亦積極加入光電、太陽能電池及醫療儀器等先進領域。此外該公司正開放其技術給各個研發機構與大學使用，藉此促進各項應用的發展?！?BR>　　Synova現正與數家業界領導廠商洽談，透過這些業者所建立的版圖，以及對微水刀激光主要市場所累積的知識，將協助終端使用者實現更多加值服務。Synova計劃在今年陸續發表這些授權結盟消息。 新經營模式是Synova搶進新市場的最新策略，該公司并將于近期啟用座落于美國加州Fremont、麻州波士頓、日本京都及南韓漢城等地的微加工中心(MMCs)，用來展示、測試及開發各種新應用。Synova目前已在全球客戶端設置超過60個以上的完全上線運作系統。