在結構設計完成后，交付開模前，都要進行厚度分析。目的是檢查是否很薄或者很厚的膠位。它分兩種選擇：Slice和Plane，Plane 針對某個平面進行分析，Slice則是在選定的范圍內以一定的間距進行切片。Max中填入容許的最大壁厚，Min.中填入容許的最小壁厚。通過計算，就可得出結果。小于最小厚度的區域用藍色顯示，大于最大厚度的區域用紅色顯示，就像拔模分析一樣。

比如對于手機設計，選擇最小壁厚0.4mm，最大壁厚1.6mm，就可以將小于0.4mm和大于1.6mm的區域顯示出來。小于0.4mm的地方難以成形，而大于1.6mm的地方則可能形成縮水缺陷。根據厚度分析的結果，就可以修改完善結構設計，避免開模后的缺陷。